Nisshinbo NR1600GK290EE4S
" (5605)NR1600GK系列可靠性测试报告
NR1600GK系列元器件可靠性测试报告显示，该系列产品在高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力、无偏高加速温度和湿度应力、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电、充电设备模型静电放电和电流测试等项目中均达到预期标准，测试结果均为通过。
NR1600 SPICE MODEL
NR1600AC系列可靠性测试报告
NR1600AC系列元器件可靠性测试报告，质量等级为S级。报告涵盖了高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力测试、无偏高加速温度和湿度应力测试、温度循环测试、焊接热抵抗测试、人体模型静电放电测试、带电设备模型静电放电测试以及电流测试等项目。所有测试均通过，符合相关标准。
NR1600 Series 500mA Low Dropout Voltage Regulator with Soft-Start Time Adjustment and Power-Good Function
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NR1600 series 500mA Low Dropout Voltage Regulator with Soft-Start Time Adjustment and Power-Good Function Datasheet
NR1644 低噪声/高响应速率/低降压2BIAS 2A 0.4V输出电压调节器
NR1644是一款低噪声、高纹波抑制比、低功耗、高输出电流和快速响应的2BIAS 2A 0.4V输出电压稳压器。它适用于敏感传感器、高质量音频和射频等应用，具有可选的响应模式，适用于多种应用场景。
Automotive NR1640 200mA Ultra-low Noise Voltage Regulator
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Automotive NR1640 200mA Ultra-low Noise Voltage Regulator Datasheet
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NR1640 Automotive 200mA Ultra-low Noise Voltage Regulator Datasheet
Nisshinbo Micro Devices Certificate of REACH compliance
Nisshinbo Micro Devices Inc. Yashiro Plant (DNV) Appendix to Certificate (02191-2008-AQ-KOB-JAB)
NR1641GU系列可靠性测试报告
NR1641GU系列元器件可靠性测试报告，质量等级为S级。报告涵盖了高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力、无偏高加速温度和湿度应力、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电、充电设备模型静电放电和电流测试等多项测试，所有测试均通过，符合相关标准。
NR1640DC-Q系列AEC-Q100可靠性报告
本报告详细介绍了NR1640DC-Q系列汽车级元器件的可靠性测试结果。报告涵盖了加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装完整性测试、晶圆制造可靠性测试、电气验证测试、缺陷筛选测试和腔体封装完整性测试等多个方面。所有测试均符合AEC-Q100标准，结果显示所有测试项目均通过，确保了产品的可靠性和稳定性。
NR1641GY系列可靠性测试报告
NR1641GY系列元器件可靠性测试报告，质量等级为S级，封装为DFN1616-6-GY。报告涵盖了高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力、无偏高加速温度和湿度应力、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电、充电设备模型静电放电和电流测试等项目。所有测试均通过，符合相关标准，结论为产品通过可靠性测试。
NR1640DC-P系列AEC-Q100可靠性报告
本报告详细介绍了NR1640DC-P系列汽车级元器件的可靠性测试结果。报告涵盖了加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装完整性测试、晶圆制造可靠性测试、电气验证测试、缺陷筛选测试和腔体封装完整性测试等多个方面。所有测试均符合AEC-Q100标准，结果显示所有测试项目均通过，确保了产品的可靠性和稳定性。
NR1640DC系列可靠性测试报告
NR1640DC系列元器件可靠性测试报告，质量等级为D。报告涵盖了高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力、无偏高加速温度和湿度应力、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电、充电设备模型静电放电和电流测试等多项测试，所有测试均通过，符合相关标准。
NR1620GK系列质量等级：S可靠性测试报告
NR1620GK系列元器件可靠性测试报告，质量等级为S级。测试项目包括高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力测试、无偏高加速温度和湿度应力测试、温度循环、焊接热抵抗、人体模型静电放电、带电设备模型静电放电和电流测试。所有测试均通过，符合相关标准。
NR1620DC系列质量等级：S可靠性测试报告
NR1620DC系列元器件可靠性测试报告，质量等级为S级。测试项目包括高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力测试、无偏高加速温度和湿度应力测试、温度循环测试、焊接热抵抗测试、人体模型静电放电测试、充电设备模型静电放电测试和电流测试。所有测试均通过，符合相关标准。
NR16材料成分声明
本资料包含RoHS物质成分声明、联合行业指南（JIG）材料成分声明以及其他材料成分声明。资料详细列出了RoHS指令中限制的物质及其含量限制，以及JIG指南中规定的其他物质和其阈值水平。资料还包括供应商对产品中含有的特定物质的声明，以及供应商的数字签名。
NR1640 SPICE MODEL
NR1641 SPICE MODEL
NJMOP277(Fgrade) SPICE Model
NJM2902CA SPICE Model
NJM072CA Spice Model
NJM062CA Spice Model
NJW4140 SPICE MODEL
NJM2719 SPICE MODEL
NJW4142 SPICE MODEL
NJM8065 SPICE MODEL
日新保微设备公司产品标签变更通知单
Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知，包括新的产品标签设计、包装规格比较。新标签增加“QC Lot”和“Year/Month”信息，并调整“QA PASS”信息。包装规格方面，不同包装形式（如卷带、托盘）的标签1（仅条形码）将被废除，仅使用标签2（C3标签）。部分产品不受此变更影响。
Nisshinbo Micro Devices，New Japan Radio，Ricoh Electronic Devices产品标签变更通知
Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知，涉及NJR和REDC产品线的包装规格比较。新标签包括产品编号、数量、代码、批号、QA PASS、年份/月份、分数通知、QR码、公司名称等信息。包装规格比较包括不同包装方式的标签变化，如卷带包装、QFN托盘包装等。
Lapis Semiconductor的WL-CSP代工服务终止通知（第三次报告）
Nisshinbo Micro Devices Inc. 发布了关于LAPIS Semiconductor终止WL-CSP晶圆代工服务的通知。公司正在寻找替代的晶圆代工服务提供商，目前已有两家候选公司：Oume Electronics Co., Ltd. 和 Seiko Epson Corporation。同时，Nisshinbo Micro Devices Inc. 与LAPIS Semiconductor协商延长生产期限至2025年3月31日。公司将继续努力确保生产无间断。
MNG-2022-0056《我公司产品生产周期事项》
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体缩短的产品型号和包装信息见附件。新交货周期从2022年11月21日起适用，原NJR产品交货周期为16周或更长时间。客户如有疑问，请联系销售代表。
MNG-2023-0022关于我公司产品生产周期的事宜
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下： 1. 产品目标封装类型见第2页。 2. 生产交货周期：原NJR产品（如SSOP8、SSOP8-A3、SSOP10）的交货周期从原来的26周缩短。 3. 应用时间：自2023年2月28日起接收的订单。 4. 详细问题请联系销售代表。
前新日本广播电台（NJRC）版本标签终止通知
Nisshinbo Micro Devices Inc.（NISD）宣布终止前New Japan Radio（NJRC）版本标签的使用。受影响的产品包括前NJRC的所有电子设备产品，但部分产品及所有Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.产品除外。新标签仅使用NISD标签，生产将于2023年5月开始。此变更将作为持续变更实施，库存中将出现新旧标签混合的情况。
产品标签变更通知单（MNG-2022-00201）
Nisshinbo Micro Devices Inc.（NISD）宣布对其电子设备产品的标签进行更改。此次更改涉及所有NISD产品，包括前Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.（REDC）和前New Japan Radio Co., Ltd.（NJR）的产品。主要变化包括将部分产品标签从NJR更改为NISD标签，并从2022年9月开始实施。请注意，库存中可能存在新旧标签混合的情况。
MNG-2023-0028关于我公司产品生产周期的事宜
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下：针对SOT89-3和SOT89-5封装的产品，日本组装的产品的交货周期为16周。新日本无线（NJR）产品的生产交货周期为16周或更长时间，需提供可靠的预测。新政策自2023年3月10日起适用。如有疑问，请联系销售代表。
MNG-2022-0061《我公司产品生产周期事项》
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单交货期将缩短。具体缩短至16周或更短，但某些产品如MEMS麦克风元件、LQFP48-R3、PMAP11-PM等需咨询销售代表。新政策适用于2022年12月21日或之后收到的订单。
NR1640DC330AE1P PcbLib & SchLib & IntLib
Nisshinbo（日清纺）卫星通讯（VSAT）组件选型指南
VSAT (Very Small Aperture Terminal) satellite communications ground stations are indispensable for Internet connections, as well as data and voice communications. Nisshinbo Micro Devices is the only Japanese manufacturer - and one of the few specialized manufacturers in the world - to provide components essential for VSAT equipment.~~~~~~VSAT（甚小孔径终端）卫星通信地面站对于互联网连接以及数据和语音通信是不可或缺的。日清纺是唯一一家提供VSAT设备所需组件的日本制造商，也是世界上为数不多的专业制造商之一。
Nisshinbo（日清纺）电子芯片选型指南（英文）
Nisshinbo Micro Devices Inc.is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an "Analog Solution Provider" for growing markets by strengthening the structure and achieving synergies through business integration.
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Nisshinbo（日清纺）电子器件选型指南（英文）
The new company "Nisshinbo Micro Devices", in line with the Nisshinbo Group's corporate philosophy of "Change and Challenge! For the creation of the future of Earth and People.", will aim to become a company which provides value and presence expected by customers around the world by providing analog solutions through Electronic Devices and Microwave products.~~~~~~新公司“日清纺 ”，符合日清纺集团“变革与挑战！为创造地球和人类的未来”的企业理念，将致力于成为一家通过电子设备和微波产品提供模拟解决方案，从而为全球客户提供价值和影响力的公司。
- Company Profile
- Electronic Devices Products Lineup
- Operational Amplifiers
- Sensor Measurement AFEs
- Power Management ICs
- LED Driver/Controller
- Audio & Video ICs
- Communication ICs & RF Devices
- Motor ICs
- Optoelectronic Devices
- Signal Conditioning Peripherals
- SAW Filter
- MEMS Microphone Elements
- Package Information
Nisshinbo（日清纺）车载用芯片选型指南（英文）
"Nisshinbo Micro Devices Inc. is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an ""Analog Solution Provider"" for growing markets by strengthening structure and achieving synergies through business integration.
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Nisshinbo与世强控股的代理协议
In January 2016, Ricoh Electronic Devices Company, Ltd And Sekorm Limited made an EXTENSION AGREEMENT.
Lattice Avant-G FPGA的电源解决方案
本资料提供针对Lattice Avant-G FPGA的电源解决方案，包括多种低 dropout (LDO) 和直流直流转换器 (DCDC) 产品。具体产品包括RP115H181D、RP115H331D、RP115H081D2、RP120Z001D、RP122K281D、NR1600GK150AE4S和RP550K001B1/x系列。资料还提供了BOM清单、原理图以及不同系列产品的详细规格和应用场景。
DFN3030-8-GG Package Information
DFN(PL)2018-6-GZ Package Information
DFN2323-8-GS Package Information
WLCSP-6-P11 PACKAGE INFORMATION
DFN1212-4封装信息
该资料详细介绍了PE-DFN1212-4-240308封装的尺寸、功率耗散、热阻等关键参数。包括封装尺寸、功率耗散条件、热阻测量结果以及推荐的焊盘图案。资料还提供了功率耗散与周围温度的关系图，以帮助设计者了解在不同环境温度下的功率耗散情况。
QFN12-51封装信息
本资料详细介绍了QFN12-51和PI-QFN12-51-E-A两种元器件的封装信息。内容包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸和封装状态。资料中提供了精确的尺寸参数和包装状态描述，适用于元器件设计和生产过程中的参考。
HSON-6-GU包信息
本资料详细介绍了HSON-6-GU和PI-HSON-6-GU-E-A两种元器件的封装信息。内容包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、剥离强度、包装状态和热阻特性。资料中提供了详细的尺寸数据、包装状态描述以及热处理过程中的温度和时间要求。
EPFFP10-C4封装信息
本资料详细介绍了EPFFP10-C4和PI-EPFFP10-C4-E-A两种元器件的包装信息。内容包括包装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、卷带状态和包装状态等。资料中提供了精确的尺寸数据和包装细节，适用于元器件的生产和装配过程。
WLCSP-8-P15封装信息
本资料详细介绍了WLCSP-8-P15和PI-WLCSP-8-P15-E-A两种封装类型的元器件的包装信息。内容包括封装尺寸、焊盘定义、封装规格、卷带尺寸、剥离强度以及热阻特性。资料中提供了焊盘布局建议、封装尺寸、卷带尺寸、剥离强度测试条件以及回流焊曲线。
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Connectors & Structural Components
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Power Supplies & Power Modules
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Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
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